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NVMe SSD 20종 비교 온도 벤치마크
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에디터 갓| 2026.05.27 update

▲ SSD 20개 직접 사서 테스트했습니다. 이번엔 온도 췍! 진짜 끗!!



1TB SSD 20종 온도 측정 리포트

초고속 PCIe 4.0 및 5.0 NVMe SSD의 퍼포먼스 이면에는 '발열'이라는 숙제가 있습니다. 열을 제대로 제어하지 못하면 스로틀링(Throttling) 현상으로 인해 제 성능을 내지 못하고 주변 부품의 수명까지 위협받게 됩니다. 이에 제조사 스펙 시트에는 나와 있지 않은 실사용 환경에서의 진짜 온도를 파헤치고자, 현재 판매중인 메이저/마이너 브랜드 1TB SSD 20종을 대상으로 대규모 발열 제어 전수 조사를 진행했습니다.

이번 테스트는 유휴(Idle) 및 부하(Full Load) 상태는 물론, 실제 유저들의 쿨링 환경을 반영하여 열린 케이스와 닫힌 케이스 조건을 교차 적용했습니다. 여기에 HWiNFO를 통한 칩셋 내부 온도와 열화상 카메라(FLIR) 및 적외선 온도계(EIT-600)로 포착한 칩셋 표면 온도까지 꼼꼼하게 측정하여 신뢰도를 높였습니다. 방열판 없이도 쾌적한 저발열 제품부터 각별히 쿨링 대책이 필요한 하이엔드 제품까지, 내 PC 환경에 딱 맞는 최적의 SSD를 지금 바로 확인해 보세요.

* 방열판 미탑재 모델 18종 + 방열판 모델 2종 포함 전체 20종, 총 2회 측정 후 최고 온도의 평균 수치 적용


테스트 세팅

테스트 세팅은 이렇습니다

TEST 01

유휴 시 내부 온도.
전체 20종 비교

측정 기준 — HWiFO 측정 (°C) / 수치가 낮을수록 좋음

킹스톤 NV3
32.0
BIWIN M350
33.0
Apacer AS2280Q4X
35.0
EXCERIA PLUS G3
35.0
EXCERIA PRO
36.0
삼성 990 EVO Plus
36.0
TWSC CUSU CV5000
37.0
삼성 990 PRO
38.0
WD Green SN3000
39.0
WD Blue SN5000
40.0
AGI AI818
41.0
삼성 9100 PRO
43.0
GUDGA GXF
43.0
PATRIOT P400 Lite
43.0
비즈텍 TREAVE VN300
43.0
WD BLACK SN850X
44.0
HIKSEMI FUTURE Lite
44.0
Oreton N7000
44.0
참고

EDITOR'S NOTE : 예외 (방열판 모델 2종)

파이어쿠다 530R (33°C) / KLEVV CRAS C910 (38°C)
* 0.5mm이상 금속 방열판 또는 얇은 금속판 등 물리적 방열 구조가 적용되어 직접 비교군에서 제외되었습니다.

분석

EDITOR'S NOTE : 테스트 결과

유휴 시 내부 온도는 최저 32.0°C(킹스톤 NV3)에서 최대 44.0°C(WD BLACK SN850X, HIKSEMI FUTURE Lite, Oreton N7000)까지 분포하며, 이는 제품 자체가 갖는 기본 온도 특성입니다.

흥미로운 점은 이전 테스트에서 '파일 이동 속도' 최상위권을 기록했던 삼성 9100 PRO, GUDGA GXF, Oreton N7000 등의 유휴 온도가 상대적으로 높았다는 것입니다. 이는 뛰어난 성능을 즉각적으로 발휘하기 위해, 아무 작업을 하지 않는 유휴 상태에서도 기기가 일정 수준 이상의 활성 상태를 유지하기 때문입니다. 비유하자면 '고성능 스포츠카'인 셈입니다. 스포츠카가 신호 대기 중일 때도 일반 승용차보다 엔진 소리가 크고 기름을 더 먹는 것처럼, 속도가 빠른 고성능 SSD들 역시 언제든 전속력으로 달릴 준비를 하느라 대기 중에도 기본적으로 열이 더 많이 나는 것입니다.


TEST 02

부하 시 내부 온도.
전체 20종 비교

측정 기준 — HWiFO 측정 (°C) / 수치가 낮을수록 좋음

GUDGA GXF
46.0
PATRIOT P400 Lite
46.0
HIKSEMI FUTURE Lite
47.0
Oreton N7000
47.0
BIWIN M350
52.0
Apacer AS2280Q4X
52.0
삼성 990 EVO Plus
53.0
TWSC CUSU CV5000
54.0
킹스톤 NV3
55.0
WD Green SN3000
59.0
EXCERIA PLUS G3
59.0
AGI AI818
60.0
WD Blue SN5000
60.0
삼성 990 PRO
65.0
비즈텍 TREAVE VN300
65.0
삼성 9100 PRO
70.0
WD BLACK SN850X
70.0
EXCERIA PRO
76.0
참고

EDITOR'S NOTE : 예외 (방열판 모델 2종)

파이어쿠다 530R (58.0°C) / KLEVV CRAS C910 (55.0°C)
* 0.5mm이상 금속 방열판 또는 얇은 금속판 등 물리적 방열 구조가 적용되어 직접 비교군에서 제외되었습니다.

분석

EDITOR'S NOTE : 테스트 결과

부하 상태에서의 내부 온도는 성능이 100% 발휘될 때의 제품 특성을 명확하게 반영하며 최저 46.0°C에서 최고 76.0°C까지 편차가 크게 벌어졌습니다.

마이너 브랜드 중 파일 이동 속도가 탁월했던 GUDGA GXF, Oreton N7000 등은 부하 시 온도가 40도 중후반으로 비교군 중 낮은 축에 속했습니다. 이는 성능 유지보다 시스템 온도를 안전하게 방어하기 위해 보수적인 스로틀링 기준을 잡았거나, 장기적인 제품 수명 및 안정성에 초점을 맞춘 세팅으로 보입니다.

반면 메이저 브랜드 제품군은 대부분 부하 시 온도가 상위권에 랭크되었으며, 그 중 삼성 9100 PRO, WD BLACK SN850X, EXCERIA PRO는 70도를 넘어 최고 수준을 기록했습니다. 이는 메이저 제조사의 하이엔드 칩셋이 강력한 퍼포먼스를 극한까지 뽑아낼 수 있도록 설계되었으며, 높은 발열을 버틸 수 있는 고내열 소재와 튜닝이 적용되어 있는 것으로 추정됩니다.


TEST 03

유휴 시 표면 온도.
열화상 카메라 측정

※수치가 낮을수록 좋음
GUDGA GXF
29.9
비즈텍 TREAVE VN300
30.0
삼성 9100 PRO
30.1
TWSC CUSU CV5000
30.3
삼성 990 PRO
30.4
EXCERIA PLUS G3
30.5
Oreton N7000
30.6
WD Green SN3000
30.6
삼성 990 EVO Plus
30.6
WD BLACK SN850X
30.7
AGI AI818
30.8
WD Blue SN5000
30.9
EXCERIA PRO
31.0
HIKSEMI FUTURE Lite
31.0
PATRIOT P400 Lite
31.0
킹스톤 NV3
31.3
Apacer AS2280Q4X
31.4
BIWIN M350
31.5

TEST 04

부하 시 표면 온도.
열화상 카메라 측정

※수치가 낮을수록 좋음
HIKSEMI FUTURE Lite
33.6
삼성 990 EVO Plus
33.9
WD Green SN3000
34.1
Oreton N7000
34.5
PATRIOT P400 Lite
34.6
WD Blue SN5000
34.6
킹스톤 NV3
34.8
EXCERIA PLUS G3
35.0
TWSC CUSU CV5000
35.1
GUDGA GXF
35.1
Apacer AS2280Q4X
35.2
비즈텍 TREAVE VN300
35.5
BIWIN M350
35.5
삼성 990 PRO
35.6
삼성 9100 PRO
36.0
AGI AI818
36.4
WD BLACK SN850X
37.7
EXCERIA PRO
38.3
참고

EDITOR'S NOTE : 예외 (방열판 모델 2종)

파이어쿠다 530R (38.1°C) / KLEVV CRAS C910 (32.3°C)
* 0.5mm이상 금속 방열판 또는 얇은 금속판 등 물리적 방열 구조가 적용되어 직접 비교군에서 제외되었습니다.

분석

EDITOR'S NOTE : 테스트 결과

FLIR 사의 열화상 카메라로 표면 온도 측정 결과, 유휴 상태에서는 29~31도(최저 GUDGA GXF 29.9°C / 최고 BIWIN M350 31.5°C), 부하 상태에서는 33~38도(최저 HIKSEMI FUTURE Lite 33.6°C / 최고 EXCERIA PRO 38.3°C) 수준의 분포를 보였습니다.

결과 데이터를 종합하면 '부하 시 내부 온도가 높았던 제품일수록 열화상 카메라에 잡힌 표면 온도도 높아지는 경향'을 보입니다. 다만, 단순히 표면 온도가 높다는 것만으로 쿨링 성능이 나쁘거나 제품의 품질이 나쁘다고 단정하기는 어렵습니다.

왜냐하면, 표면 온도의 상승은 제품 내부의 열이 밖으로 잘 발산된다는 증거가 되기 때문입니다. 반면 내부 온도는 높은데 표면으로 열이 나오지 않는 제품은 주의가 필요합니다.


비교 분석

유휴 → 부하 시 온도 차이
가장 뜨거워지는 / 덜 뜨거워지는 모델은?

유휴 대비 부하 시의 온도 차이를 한눈에 볼 수 있습니다. (차이가 적을수록 좋음)

Part 1. 내부 온도 상승폭 (TEST 01 vs 02)

1. GUDGA GXF+3.0°C
2. PATRIOT P400 Lite+3.0°C
3. HIKSEMI FUTURE Lite+3.0°C
4. Oreton N7000+3.0°C
5. Apacer AS2280Q4X+17.0°C
6. TWSC CUSU CV5000+17.0°C
7. 삼성 990 EVO Plus+17.0°C
8. BIWIN M350+19.0°C
9. AGI AI818+19.0°C
10. WD Green SN3000+20.0°C
11. WD Blue SN5000+20.0°C
12. 비즈텍 TREAVE VN300+22.0°C
13. 킹스톤 NV3+23.0°C
14. EXCERIA PLUS G3+24.0°C
15. WD BLACK SN850X+26.0°C
16. 삼성 990 PRO+27.0°C
17. 삼성 9100 PRO+27.0°C
18. EXCERIA PRO+40.0°C

Part 2. 표면 온도 상승폭 (TEST 03 vs 04)

1. HIKSEMI FUTURE Lite+2.6°C
2. 삼성 990 EVO Plus+3.3°C
3. WD Green SN3000+3.5°C
4. 킹스톤 NV3+3.5°C
5. PATRIOT P400 Lite+3.6°C
6. WD Blue SN5000+3.7°C
7. Apacer AS2280Q4X+3.8°C
8. Oreton N7000+3.9°C
9. BIWIN M350+4.0°C
10. EXCERIA PLUS G3+4.5°C
11. TWSC CUSU CV5000+4.8°C
12. GUDGA GXF+5.2°C
13. 삼성 990 PRO+5.2°C
14. 비즈텍 TREAVE VN300+5.5°C
15. AGI AI818+5.6°C
16. 삼성 9100 PRO+5.9°C
17. WD BLACK SN850X+7.0°C
18. EXCERIA PRO+7.3°C

✏️극과 극 결과 비교 요약

️ 덜 뜨거워지는 그룹

온도 상승폭이 가장 적음

  • GUDGA GXF
  • PATRIOT P400 Lite
  • HIKSEMI FUTURE Lite
  • Oreton N7000
VS
 가장 뜨거워지는 그룹

온도 상승폭이 가장 큼

  • EXCERIA PRO
  • 삼성 9100 PRO
  • 삼성 990 PRO
  • WD BLACK SN850X
분석

EDITOR'S NOTE : 시사점

SSD 주요 제조사 최상위 하이엔드 모델(삼성 9100 PRO, WD BLACK SN850X, EXCERIA PRO 등)은 유휴 상태 대비 내부 온도는 최대 40°C, 표면 온도는 최대 7°C 이상 온도가 급격히 상승하는 결과가 확인됐습니다. 이는 최고 속도를 내기 위해 컨트롤러가 얼마나 강하게 작동하는지 알 수 있습니다.


TEST 05

케이스 열었을 때 vs 닫았을 때
온도 차이 있었을까?

측정 기준 — HWiFO & 적외선 온도계(Infrared Thermometer) / 차이가 적을수록 좋음

Part 1. 유휴 시 표면 온도 차이 (Open vs Closed)

비즈텍 TREAVE VN300
(Open 30.0°C ➔ Closed 42.0°C)
12.0°C 상승
WD BLACK SN850X
(Open 30.7°C ➔ Closed 41.6°C)
10.9°C 상승
삼성 9100 PRO
(Open 30.1°C ➔ Closed 40.3°C)
10.2°C 상승
삼성 990 PRO
(Open 30.4°C ➔ Closed 40.0°C)
9.6°C 상승
AGI AI818
(Open 30.8°C ➔ Closed 40.3°C)
9.5°C 상승
삼성 990 EVO Plus
(Open 30.6°C ➔ Closed 39.9°C)
9.3°C 상승
TWSC CUSU CV5000
(Open 30.3°C ➔ Closed 38.3°C)
8.0°C 상승
Oreton N7000
(Open 30.6°C ➔ Closed 38.1°C)
7.5°C 상승
WD Blue SN5000
(Open 30.9°C ➔ Closed 38.0°C)
7.1°C 상승
WD Green SN3000
(Open 30.6°C ➔ Closed 37.5°C)
6.9°C 상승
EXCERIA PRO
(Open 31.0°C ➔ Closed 37.4°C)
6.4°C 상승
GUDGA GXF
(Open 29.9°C ➔ Closed 35.0°C)
5.1°C 상승
PATRIOT P400 Lite
(Open 31.0°C ➔ Closed 35.9°C)
4.9°C 상승
HIKSEMI FUTURE Lite
(Open 31.0°C ➔ Closed 35.6°C)
4.6°C 상승
EXCERIA PLUS G3
(Open 30.5°C ➔ Closed 34.5°C)
4.0°C 상승
킹스톤 NV3
(Open 31.3°C ➔ Closed 35.3°C)
4.0°C 상승
Apacer AS2280Q4X
(Open 31.4°C ➔ Closed 34.1°C)
2.7°C 상승
BIWIN M350
(Open 31.5°C ➔ Closed 32.6°C)
1.1°C 상승
⭐ 중간 결론 유휴 상태임에도 케이스가 닫힌 밀폐 환경에서는 전체적으로 표면 온도가 눈에 띄게 상승했습니다. 특히 고성능 컨트롤러를 탑재한 상위권 모델들에서 온도 차이가 크게 벌어지는 것을 확인할 수 있습니다.

Part 2. 부하 시 표면 온도 차이 (Open vs Closed)

비즈텍 TREAVE VN300
(Open 35.5°C ➔ Closed 64.0°C)
28.5°C 상승
삼성 990 PRO
(Open 35.6°C ➔ Closed 60.9°C)
25.3°C 상승
AGI AI818
(Open 36.4°C ➔ Closed 61.5°C)
25.1°C 상승
삼성 9100 PRO
(Open 36.0°C ➔ Closed 59.2°C)
23.2°C 상승
TWSC CUSU CV5000
(Open 35.1°C ➔ Closed 56.7°C)
21.6°C 상승
삼성 990 EVO Plus
(Open 33.9°C ➔ Closed 51.8°C)
17.9°C 상승
WD BLACK SN850X
(Open 37.7°C ➔ Closed 55.4°C)
17.7°C 상승
EXCERIA PRO
(Open 38.3°C ➔ Closed 55.7°C)
17.4°C 상승
WD Blue SN5000
(Open 34.6°C ➔ Closed 52.0°C)
17.4°C 상승
Oreton N7000
(Open 34.5°C ➔ Closed 51.7°C)
17.2°C 상승
WD Green SN3000
(Open 34.1°C ➔ Closed 50.7°C)
16.6°C 상승
GUDGA GXF
(Open 35.1°C ➔ Closed 51.6°C)
16.5°C 상승
킹스톤 NV3
(Open 34.8°C ➔ Closed 50.0°C)
15.2°C 상승
EXCERIA PLUS G3
(Open 35.0°C ➔ Closed 49.3°C)
14.3°C 상승
PATRIOT P400 Lite
(Open 34.6°C ➔ Closed 46.2°C)
11.6°C 상승
HIKSEMI FUTURE Lite
(Open 33.6°C ➔ Closed 43.1°C)
9.5°C 상승
Apacer AS2280Q4X
(Open 35.2°C ➔ Closed 44.1°C)
8.9°C 상승
BIWIN M350
(Open 35.5°C ➔ Closed 41.8°C)
6.3°C 상승
⭐ 중간 결론 부하 상태에서의 표면 온도 차이는 더욱 극적으로 나타났습니다. 닫힌 케이스 내부에서 20도 이상 온도가 치솟는 제품들이 다수 확인되며, 방열판 없는 SSD와 밀폐된 케이스 내부가 SSD 쿨링에 얼마나 가혹한 조건인지 명확히 보여줍니다.

Part 3. 부하 시 내부 온도 차이 (Open vs Closed)

WD Green SN3000
(Open 58.5°C ➔ Closed 66.0°C)
7.5°C 상승
삼성 9100 PRO
(Open 70.0°C ➔ Closed 77.0°C)
7.0°C 상승
WD Blue SN5000
(Open 60.0°C ➔ Closed 66.0°C)
6.0°C 상승
AGI AI818
(Open 59.5°C ➔ Closed 65.0°C)
5.5°C 상승
EXCERIA PLUS G3
(Open 59.0°C ➔ Closed 64.0°C)
5.0°C 상승
WD BLACK SN850X
(Open 70.0°C ➔ Closed 75.0°C)
5.0°C 상승
비즈텍 TREAVE VN300
(Open 65.0°C ➔ Closed 70.0°C)
5.0°C 상승
TWSC CUSU CV5000
(Open 54.0°C ➔ Closed 59.0°C)
5.0°C 상승
삼성 990 PRO
(Open 65.0°C ➔ Closed 69.0°C)
4.0°C 상승
Apacer AS2280Q4X
(Open 51.5°C ➔ Closed 55.0°C)
3.5°C 상승
BIWIN M350
(Open 51.5°C ➔ Closed 54.0°C)
2.5°C 상승
킹스톤 NV3
(Open 55.0°C ➔ Closed 57.0°C)
2.0°C 상승
GUDGA GXF
(Open 45.5°C ➔ Closed 47.0°C)
1.5°C 상승
Oreton N7000
(Open 47.0°C ➔ Closed 48.0°C)
1.0°C 상승
EXCERIA PRO
(Open 75.5°C ➔ Closed 76.0°C)
0.5°C 상승
HIKSEMI FUTURE Lite
(Open 47.0°C ➔ Closed 47.0°C)
0.0°C 유지
PATRIOT P400 Lite
(Open 46.0°C ➔ Closed 46.0°C)
0.0°C 유지
삼성 990 EVO Plus
(Open 53.0°C ➔ Closed 53.0°C)
0.0°C 유지
⭐ 중간 결론 내부 센서 온도가 표면보다 덜 올랐다고 해서 안심하긴 이릅니다. SSD가 스스로 과열을 감지하고 속도를 줄여버린 것, 즉 부품 손상을 막으려고 성능을 포기한 결과이기 때문입니다. 온도계 숫자가 낮아 보여도, 그 순간 SSD는 이미 제 속도를 내지 못하고 있습니다.
분석

EDITOR'S NOTE

닫힌 케이스(Closed) 환경에서는 방열이 제대로 이루어지지 않아 SSD가 스로틀링 한계점에 빠르게 도달하며, 이는 즉각적인 성능 저하로 직결됩니다. 결과적으로 고성능 SSD일수록 PC 케이스의 원활한 통풍과 방열판 장착 여부가 제품 수명 연장과 안정적인 성능 유지에 영향을 미친다는 것을 알 수 있습니다.

FINAL RANKING & GUIDE

온도 측정 기반
추천할 만한, 주의해야 할 SSD 6선

분석 결과를 종합한 최종 평가입니다.  나에게 맞는 최적의 제품을 선택하세요. (PC케이스, 노트북 등)

상위권 추천 (1)
GXF

GUDGA

GXF

종합 냉각 성능 1위

부하 시 내부 온도가 46.0°C 수준으로 가장 안정적이었습니다. 통풍이 열악한 닫힌 케이스(Closed) 환경에서도 온도 상승폭이 적어 노트북이나 쿨링이 제한적인 환경에 적합합니다.

상위권 추천 (2)
N7000

Oreton

N7000

표면/내부 밸런스 우수

부하 시 내부 온도가 47.0°C 수준으로 우수하며, 닫힌 케이스(Closed) 환경에서도 온도 상승폭이 +1.0°C로 매우 안정적인 모습을 보였습니다.

✌️ 중위권 추천
990 EVO Plus

SAMSUNG

990 EVO Plus

메이저 브랜드 밸런스

국내 인지도가 뛰어난 메이저 브랜드 제품 중, 부하 시 내부(53.0°C) 및 표면(33.9°C) 쿨링 밸런스가 뛰어났습니다. 중상급 성능에 기본 방열만으로도 우수한 온도 억제력을 보여줍니다.

주의
EXCERIA PRO

KIOXIA

EXCERIA PRO

자체 발열 제어 취약

테스트 환경이 통풍이 원활한 오픈 케이스였음에도 부하 시 내부 온도가 비교군 가장 높은 76.0°C를 기록했습니다. 케이스를 닫을 경우 이 보다 더 높은 온도가 예상됩니다. 스로틀링(성능 저하) 방지를 위해 방열판 장착이 필수입니다.

주의
TREAVE VN300

비즈텍

TREAVE VN300

닫힌 케이스 온도 주의

부하 시 표면 온도와 유휴/부하 시 내부 온도가 모두 높은 편입니다. 특히, 케이스를 닫았을 때 온도가 가장 높게 상승해 자체 온도 제어 능력이 부족해 보입니다. 주변 부품에 열을 전달하지 않도록 확실한 쿨링 대책이 필요합니다.

Check
9100 PRO

SAMSUNG

9100 PRO

닫힌 환경 온도 주의

PCIe 5.0의 대표주자 입니다. PC 케이스를 닫는 순간 표면 온도가 약 20°C 이상 급격하게 증가하였습니다. 강력한 쿨링 솔루션 없이는 제 성능을 내기 어려우므로 SSD 방열판 사용과 더불어 PC 시스템 전체적으로 확실한 쿨링 대책이 필수입니다.

FINAL REVIEW

여러분의 SSD를 위해서, 방열판을 마련해주세요.

이번 1TB SSD 18종 벤치마크를 통해 실사용 환경에서의 발열 수준을 확인했습니다. 제조사 스펙 시트만으로는 알기 어려운 실제 온도입니다. 고성능 제품일수록 칩셋 내부 발열이 더 크게 나타났습니다. 부하가 걸리면 내부 온도가 70°C를 넘는 모델도 적지 않았습니다.

가장 큰 차이는 통풍이 제한된 닫힌 케이스 환경에서 드러났습니다. 밀폐된 상태에서 부하를 주자 표면 온도가 크게 뛰었습니다. 비즈텍 TREAVE VN300은 오픈 케이스 대비 표면 온도가 28.5°C 상승했습니다. 삼성 990 PRO와 9100 PRO 같은 상위 모델도 20°C 이상 온도가 올랐습니다. 온도가 한계에 가까워지면 스로틀링이 발생합니다. 그리고 그 순간 성능은 바로 떨어집니다.

✒️ 에디터의 결론

결론은 분명합니다. 최신 고성능 SSD의 성능을 제대로 유지하려면 방열판은 사실상 필수입니다. SSD 자체의 발열 제어만으로 버티기에는 한계가 있습니다. 메인보드 기본 방열판이든, 검증된 사제 방열판이든 반드시 준비하는 편이 좋습니다. 여기에 PC 케이스 내부의 통풍 구조까지 함께 점검해야 성능 저하를 줄일 수 있습니다.

INFO

데이터 참고사항

본 리포트는 다나와 실측 데이터를 기반으로 작성되었으며, 사용자의 PC 쿨링 환경(케이스 크기, 쿨링팬 개수 등)에 따라 실제 결과값은 상이할 수 있습니다.



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